ニュースリリース
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2025年01月 8日
参加金融機関は、IBMの最新版メインフレームへの更改と合わせて、三菱UFJ銀行が保有する堅牢なデータセンターへの移転とじゅうだん会とのメインフレーム共同化を実現。また、日本IBMがIIJとの協業のもと提供する分散基盤共同プラットフォームや地銀共同化プライベートネットワーク・バックボーンを利用開始。
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2025年01月 6日
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2024年12月23日• お客様自身でサーバーにAI ソフトウェアやOS、ハイパーバイザーを構築する手間やコストの簡素化を実現 • 迅速に自社専用の生成 AI モデル開発・運用環境の構築が可能に
お客様自身でサーバーにAI ソフトウェアやOS、ハイパーバイザーを構築する手間やコストの簡素化を実現し、迅速に自社専用の生成 AI モデル開発・運用環境の構築が可能に
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2024年12月20日IBM Autonomous Security for Cloudソリューションは、Amazon Bedrockの生成AIを使用して組織のセキュリティーやコンプライアンスのタスクを合理化・自動化し、組織のクラウド・ベースの環境への移行を支援
IBM Autonomous Security for Cloudソリューションは、Amazon Bedrockの生成AIを使用して組織のセキュリティーやコンプライアンスのタスクを合理化・自動化し、組織のクラウド・ベースの環境への移行を支援
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2024年12月19日
日本IBMと EMERADAは、日本IBMの「金融サービス向けデジタルサービス・プラットフォームとEMERADAが提供する資金管理や与信管理、企業間決済などの EMERADAサービスを連携し、金融機関と法人取引先をつなぎ、事業運営と経営管理の両面で、法人取引を高度化するプラットフォームの構築に向けた共創検討を開始
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2024年12月13日
日本IBMは、地域企業のデジタル人材育成と先端技術を活用した企業のデジタル変革を両輪で進め、地域共創しながら包括的に支援する「IBM地域デジタル変革パートナーシップ包括サービス」を発表。福岡県北九州市のIBM九州DXセンターから取り組みを開始
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2024年12月11日Selective layer reductions(選択的薄膜化)と呼ばれる新しいチップ製造プロセスは、10年以内に2nmおよび2nm以降のトランジスターを大規模に製造するための重要な課題の克服に貢献
Selective layer reductions(選択的薄膜化)と呼ばれる新しいチップ製造プロセスは、10年以内に2nmおよび2nm以降のトランジスターを大規模に製造するための重要な課題の克服に貢献
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2024年12月10日Co-packaged opticsの新たなイノベーションがこれまでのデータセンターの電気配線を置き換え、AIや他のコンピューティング用途における高速化と低消費電力化に大きく貢献
データセンターにおける生成AIモデルの学習・推論を劇的に改善する可能性のある光パッケージング技術のブレークスルーについて発表
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2024年12月 9日
京大病院と日本IBM、遺伝性血管性浮腫診断コンソーシアム(DISCOVERY)は、京大病院が保有する電子カルテデータを活用し、DISCOVERYと日本IBMが構築した遺伝性血管性浮腫(HAE)患者予測AIモデルの有用性を検証し、学術誌に発表
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日本IBM 広報代表
電話: 03-3808-5120
e-mail: PRESSREL@jp.ibm.com