TOKYO - 30 10 2017:
2017年10月30日

日本IBMは、新たな IBM® FlashCoreテクノロジーおよび IBM エンハンスド 3D TLC チップを採用し、データ・コストを大幅に削減する「IBM FlashSystem」の新モデルを発表しました。同一スペースで従来比3倍となる高密度化を実現し、データ容量単価を約70%削減します。これにより、高速アクセス可能な領域に、より多くのデータを経済的に保管でき、業務スピードの向上やデータからの迅速な価値創造を支援します。

データを受動的なコスト・センターに留めておくのではなく、広範囲にわたってデータを分析、活用できる環境へと移すことで、企業は競争優位性の獲得に向けた変革に取り組むことができます。この変革を支援するために、ビジネス戦略の中心を担うデータの可用性を高めると同時に、ストレージ・システムの大幅なコスト削減を可能にする新しいテクノロジーを、新たに採用しました。

• 一貫した性能を発揮する IBM FlashCore テクノロジー
  データを高速で制御するFlashCoreテクノロジーは、データが届いてからフラッシュ・チップに書き込むまで、すべてのデータパスをハードウェアで実装しています。新たにインライン・ハードウェア・データ圧縮機能が FlashCore テクノロジーに統合され、性能を犠牲にすることなくデータ容量の削減が可能になっています。また、IBMの独自手法によるガベージコレクションやウェアレベリング、ヘルスマネジメント、エラー修正などにより、オールフラッシュ・ストレージとしては驚異的な応答性と高速性を実現しています。
• 3倍の高密度化を実現する 3D TLC NAND テクノロジー
  FlashSystem 初となる、3D TLC NANDテクノロジーを採用。平面に配置していたフラッシュ・セルを重ねて配置する3次元積層に加え、セルあたりのビット数を2つから3つに増やし、約3倍の大容量化と低コスト化を実現しました。また、FlashCore テクノロジーによる書き込み制御により、一般的な 3D TLC チップと比較して、3.6倍以上の長寿命化を実現しています。

ストレージ・システムおよびソフトウェアにおけるIBMのリーダーシップは、IBM FlashCoreテクノロジー(英語)をはじめとする380件以上のシステム特許と、700件以上のIBM Spectrum Storage™ソフトウェア関連特許に裏付けられています。このため、IBMのフラッシュ・アレイはソリッド・ステート・アレイ（SSA）に関するガートナー・マジック・クアドラント(英語)のリーダーに4年連続で選定されたほか、IDCの最優秀Software Defined Storageベンダー(英語)にも3年連続で選ばれています。

本日発表した製品は以下の通りです。

IBM FlashSystem 900 モデル AE3

最大実効容量*：220 TB
最大処理性能：1,100,000 IOPS
レイテンシー：95 マイクロ秒
筺体サイズ：2U
出荷開始日：2017年11月17日

IBM FlashSystem V9000 モデル AC3/AE3

最大実効容量*：1.7PB
最大処理性能：5,200,000 IOPS
レイテンシー：180 マイクロ秒
筺体サイズ：6U〜32U
出荷開始日：2017年12月8日

IBM FlashSystem A9000 モデル 425

最大実効容量*：900 TB
最大処理性能：900,000 IOPS
レイテンシー：250 マイクロ秒
筺体サイズ：8U
出荷開始日：2017年11月24日

IBM FlashSystem A9000R モデル 425

最大実効容量*：3.6 PB
最大処理性能：2,400,000 IOPS
レイテンシー：250 マイクロ秒
筺体サイズ：42U 専用ラック
出荷開始日：2017年11月24日

IBM Flash Storageの詳細は、https://www.ibm.com/it-infrastructure/jp-ja/flash/ をご覧ください

*標準的な実効容量は、データ削減の効果が得られた後の使用可能容量です。